证券之星消息，近期宝鼎科技（002552）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09有色金属矿采选业”。
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。
我国“十四五”规划提出，要加快推进数字产业化，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设施、核心电子元器件、关键软件等产业水平。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
近年来，我国陆续出台了一系列支持矿产资源勘查开发的政策，如自然资源部《关于加强完善矿产资源勘查开采登记管理的通知》（自然资规〔2023〕4号）和《关于深化矿产资源管理改革若干事项的意见》（自然资规〔2023〕6号）对矿产资源勘查、开采登记管理方面做了较大改革，有利于推动矿产资源开采行业发展。同时，我国出台了《中央办公厅国务院办公厅关于逐步加强矿山安全生产工作的意见》《国家矿山安全监察局关于印发〈矿山安全标准工作管理办法〉的通知》（矿安〔2023〕13号）等，逐步加强矿山企业安全环保责任。
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的及其重要的作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴起的产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术上的含金量逐步的提升，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定能力提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资产金额的投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。
根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2020年以后，国内铜箔产能迅速增长。2021年至2023年，国内新增产能分别是11.3万吨、41.2万吨、54.0万吨，三年时间产能增长1.8倍。但产能利用率却连年下滑，2023年国内电子铜箔产能利用率仅为56.3%，开工率严重不足。铜箔产能上涨的速度远远超出了下游需求的上涨的速度，形成现阶段铜箔产能相对过剩的局面，市场之间的竞争激烈，铜箔加工费低于成本线，行业处于微利或亏损状态。
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子科技类产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。
我国覆铜板行业产能位列世界前列，生产大多分布在在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2015-2023年，中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2023年覆铜板产能为12.1亿平米。
2015-2021年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2021年覆铜板产量为8.03亿平米，同比增长10%，但从2022年开始覆铜板产量开始下滑，2022年产量为7.58亿平米。
2015-2021年中国覆铜板产能利用率整体呈现增长趋势，2021年中国覆铜板行业产能利用率为74.63%，自2022年开始覆铜板产能利用率会降低，2022年为64.9%，2023年产能利用率为65.8%（不含商品半固化片产能利用数据）。
2015-2021年中国覆铜板销量呈现连续上涨趋势，2021年中国各类覆铜板总销售量为8.13亿平米，同比增长7.97%。自2022年开始中国覆铜板销量景气度下滑，2022年中国覆铜板销量为7.68亿平米，同比下降5.54%；2023年中国覆铜板销量为7.55亿平米，同比下降1.7%。
2015-2021年中国覆铜板出售的收益整体呈现出上涨趋势，2021年各类覆铜板总出售的收益激增，达到924.0亿元，增幅达35%。自2022年开始覆铜板行业出售的收益开始下滑，2022年全年覆铜板行业出售的收益为730.17亿元，同比下降20.94%；2023年覆铜板的出售的收益为659.37亿元，同比下降9.7%。
2023年，我国覆铜板行业企业在高频、高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发投入力度，取得了一定成绩，但与国际领先水平相比，任旧存在差距，高技术覆铜板供给不足的状况未得到根本改善，仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，推动高技术覆铜板产品国产化进程。
从技术发展的新趋势来看，覆铜板行业在近十几年的发展历史中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着5G通信的进展而施加影响。
黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金下游能够适用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等现代电子行业。黄金产业链最重要的包含勘探、采矿、选矿、冶炼、消费等环节。
自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。
同时，随着我们国家电子信息产业逐步扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要体现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上涨的趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。
目前全球5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国5G产业近些年取得了加快速度进行发展。相较于5G基站，传统4G基站主要是RRU（RemoteRadioUnit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅度的增加，以及对射频要求更高，这将逐步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。
当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重逐步的提升。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随国家对电子行业污染物排放实行许可制度和对环境保护工作格外的重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热点。
高端覆铜板有望国产化。随着我们国家推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的一直增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。
在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场占有率被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有非常明显的价格上的优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料公司能够带来巨大的进口替代机遇。
2024年，我国新一轮金矿找矿突破战略取得新进展，三山岛、多龙、北衙等24座矿山深边部共新增资源量1570吨，辽宁盖州大东沟地区发现低品位、超大型金矿，预估资源量超1000吨；胶东地区世界第三大金矿集区地位进一步巩固，莱州西岭金矿成为中国最大单体金矿床，纱岭、海域金矿已攻克超深竖井建设多项难题，进入全面冲刺的关键阶段。
据中国黄金协会最新统计多个方面数据显示：2024年，国内原料产金377.242吨，比2023年增加2.087吨，同比增长0.56%，其中，黄金矿产金完成298.408吨，有色副产金完成78.834吨。另外，2024年进口原料产金156.864吨，同比增长8.83%，若加上这部分进口原料产金，全国共生产黄金534.106吨，同比增长2.85%。2024年，我国大型黄金集团境外矿山实现矿产金产量71.937吨，同比增长19.14%。
2024年，我国黄金消费量985.31吨，同比下降9.58%。其中：黄金饰品532.02吨，同比下降24.69%；金条及金币373.13吨，同比增长24.54%；工业及其他用金80.16吨，同比下降4.12%。2024年，在整体黄金珠宝消费疲软，库存周转率下降的背景下，黄金珠宝企业及时作出调整生产经营策略，推动产品创新，古法、国潮等概念金饰兴起。由于国际局势动荡、冲突加剧，黄金避险保值属性凸显，金条销量出现大幅上升。
2024年，中国人民银行全年累计增持黄金44.17吨，截至年底，我国黄金储备为2279.57吨，位居全球第6位，黄金储备量再创历史新高。
2024年，面对金价波动，我国黄金市场呈现快速发展势头，黄金市场成交量、成交额大幅度增长。上海黄金交易所全部黄金品种累计成交量双边6.23万吨（单边3.11万吨），同比增长49.90%，成交额双边34.65万亿元（单边17.33万亿元），同比增长86.65%；上海期货交易所全部黄金品种累计成交量双边18.22万吨（成交量单边9.11万吨），同比增长46.71%，成交额双边83.96万亿元（单边41.98万亿元），同比增长75.81%。
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进的技术水平的差距。但在目前行业主要发展趋势，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在研发技术和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企业的生产的基本工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游计算机显示终端包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中常常要由下游直接客户或计算机显示终端对企业产品做全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。
在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济发展形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业政策等因素的直接影响。
公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要的组成原材料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的全力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
2024年，我国黄金行业积极做出响应高水平质量的发展要求，加强地质勘探，努力增储上产，坚持科学技术创新，严守安全环保底线，快速推进绿色矿山建设，全行业呈现出稳中向好的发展势态。
目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍大多分布在于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。
电子铜箔和覆铜板制造业均属于资金密集型和技术密集型行业。对行业新进入者来说，既需要大规模资金投入建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产的基本工艺控制、生产系统模块设计等方面把控不足等问题，可能会引起产品质量和稳定能力不足，从而在竞争中处于劣势。
下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需要一段时间，因此新进入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格，因此铜箔和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
报告期内，公司所从事的主体业务、基本的产品及用途、主要经营业务模式等发生了较大变化。
报告期内，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。
公司控股子公司金宝电子是一家专门干电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业无法替代的基础材料，被大范围的应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不一样的需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司成立了长期、稳定、良好的合作伙伴关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要是做黄金矿的采选及销售业务，基本的产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠远长久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被大范围的应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金大多数都用在黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
金宝电子的电子铜箔产品有高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
根据机械刚性，覆铜板可大致分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的基本的产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
河西金矿的基本的产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金大多数都用在黄金饰品、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成。
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿办法来进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法，主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。
河西金矿选厂选矿解决能力920吨/日，即30万吨/年。矿石加工技术性能好，属易选矿石，采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。
破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。
公司一直奉行“以客户的真实需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要是通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户的真实需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。
金宝电子基于不一样的产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，企业主要基于自身产能限制安排生产。
公司铜箔产品的销售定价模式主要是采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不一样的产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。
在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。
河西金矿基本的产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购最重要的包含采场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式来进行采购。
河西金矿根据黄金市场行情报价和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产最重要的包含采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。
河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量发展要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场行情报价达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式来进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。
根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年12月31日，河西矿区采矿权范围内：
公司始终将提升研发能力作为发展核心动力，持续加强研发队伍建设和加大研发投入。金宝电子是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地，先后承担国家级、省部级重大科学技术攻关项目30余项，获得国家、省部级科技进步奖4项，获得国家级重点新产品认定3项，主持或参与制定国家或行业标准6项，获得发明专利授权77项。
公司现有开发团队研发技术人员50%有十年以上工作经验，专业背景以电化学、电镀合金、化学工程、应用化学等为主，在国家核心期刊等发表多篇学术论文，承担多项省级重大专项或技术改造项目。
产品质量是公司长久发展的基石，产品质量的高低直接决定公司核心竞争力的高低，提升产品质量是保证公司占有市场，从而能够持续经营的重要手段。公司从始至终坚持执行严格的品质衡量准则，先后通过了美国UL认证、德国VDE认证和中国质量认证中心CQC认证，并通过了GB/T1900-2016质量管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T2800-2011职业健康管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证及IATF16949:2016体系认证。公司在增强创造新兴事物的能力的基础上，努力提升产品质量水平，凭借良好的品质和口碑，获得了客户的广泛认可。
经过多年的发展，国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。
公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。
河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市，所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源，提升控制资源储量，增强可持续发展能力。
公司经过几十年的发展，在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体系。采矿技术方面，公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，上向进路尾矿胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术；选矿技术方面，公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效率，降低生产所带来的成本，为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基础。
公司秉持科学、绿色的发展理念，根据矿山所处地理位置及真实的情况，通过不断学习、探索和总结，在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验，并形成了一整套高效、合理的管理机制。同时，经过多年培养和积累，企业具有一批熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理体制，持续培养矿山经营、管理人才，保证公司未来的持续良好发展。
2024年，公司实现营业收入2894091551.40元，比上年同期减少4.85%，其中，电子铜箔及覆铜板业务由于受服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用的提振，实现营业收入2528819527.24元，比上年同期增长7.27%；成品金受益于国际金价持续上涨，实现营业收入334370108.97元，比上年同期增长27.43%。公司原大型铸锻件业务及资产剥离，自2024年2月起不再纳入合并报表范围，导致公司营业收入同比下降。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润247630026.15元，比上年同期增长33.70%，根本原因：1）电子铜箔及覆铜板业务实现净利润78241085.70元，同比增长69.53%（合并口径归母净利润26383883.31元，同比增长1769.83%）；黄金采选业务实现净利润69935029.61元，同比增长144.68%；2）本期收到业绩补偿269704050.50元；3）本期计提商誉减值准备80868716.79元。
报告期末，公司总资产4817341260.34元，比上年同期下降9.04%，根本原因系剥离宝鼎重工有限公司和杭州宝鼎废金属回收有限公司所致；归属于母公司的所有者的权利利益为1448376407.80元，比上年同期下降4.99%，根本原因系金宝电子本年度未实现业绩承诺应回购注销补偿股份导致的资本公积减少。
电子铜箔及覆铜板市场方面:根据电子行业咨询公司Prismark预测，2026年全球PCB产值将达到1016亿美元，2022年至2026年间的复合年增长率（CAGR）超过5%。随着服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（如智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用的发展和技术升级，PCB产值有望稳健成长。尽管受到全球金融环境收紧、地理政治学冲突等因素的影响，Prismark仍预计从中长期来看，PCB行业具有向上发展的韧性与机遇。
黄金市场方面：在2024年度，受益于一直在升级的地理政治学焦灼的事态和全球向宽松货币政策环境的转变，金价一路飙升，创下了2790美元的历史上最新的记录，全年涨幅高达约25%。2024年，全球黄金需求达到4974吨，创下历史上最新的记录，较2023年的4899吨增长1.5%。其中，各国央行持续大规模购金以及投资需求的显著增长是推动需求量开始上涨的主要因素。
2025年,公司将继续聚焦电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务,坚持高水平质量的发展道路，落实提质增效，打造新质生产力；加大研发投入，培育创新人才，推动技术升级和产品换代；坚持市场导向，遵循市场和企业未来的发展规律，逐步的提升经营管理上的水准和经济的效果与利益；加强品质管理，逐步的提升产品质量。
河西金矿：加强采矿作业管理，合理利用低品位矿石，加大探矿增储投入，确保开拓、采准、备采三级矿量平衡。建立健全安全生产管理体系，完善激励机制，提升采矿技术和选矿技术工艺水平，持续推进智慧矿山建设计划，确保完成全年黄金产量指标。
金宝电子：对内提质增效，提高成品率指标，降低运营成本；对外拓展市场，解决客户“痛点”，全面完成年度经营目标。
河西金矿：联合科研机构或大专院校进行矿区地质规律研究、细粒级尾砂充填技术应用及研究，强化科研技改创造效益。
金宝电子：完成载体铜箔、高速板铜箔等高端铜箔产品的研发工作；对接终端客户，根据客户需求进行研发，相关高端铜箔产品通过相关用户测试。
加强安全生产投入、培训，继续推进模范化班组建设，强化全员安全意识、提高安全操作技能、规范安全作业行为培训，提升企业控风险、除隐患、防事故的能力和水平。
严格按照上市公司规范，全面提升公司财务管理水平，提高子公司财务合规能力，加强子公司应收账款回收，提高资金使用效率。
公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，所处的行业与国内外宏观经济、经济运行周期以及电子信息行业的整体发展状况有较强的相关性。宏观经济波动会对下业，如5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域产生不同程度的影响，进而影响电子铜箔、覆铜板的需求。因此，如果宏观经济出现较动，将会对公司部分下游企业的生产经营产生不利影响，进而传导至上游电子铜箔、覆铜板企业，若公司未能及时调整经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。
电子铜箔、覆铜板行业属于技术与资金密集型行业。在现有的行业竞争格局下，市场竞争进一步分化，马太效应日趋显著。由于中高端电子铜箔、覆铜板下游客户对产品的质量及性能要求较高，市场份额逐步向大型企业集中。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提升产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司的持续盈利能力造成不利影响。
公司原材料成本占生产成本比重较高，产品原材料主要包括电解铜、树脂和玻纤布等。公司原材料价格会受到铜等大宗商品及树脂、玻纤布等原材料波动的影响较大，如果主要原材料价格未来持续大面积上涨且无法有效向下游产品传导，则公司纯收入能力将受到影响。
公司铜箔业务的下游客户主要为国内其他覆铜板厂商，覆铜板业务下游客户主要为国内PCB厂商。上游原材料价格和5G、新能源汽车等终端需求变化对公司产品的下游需求量和价格都会产生重要影响。如果未来铜箔和覆铜板产品的需求和销售价格因原材料价格波动、终端需求变化等因素出现不利变动，则将会对公司的生产经营造成不利影响。
美国主导的关税及贸易战将导致下游消费能力大幅度减弱，电子元器件下游需求走弱，消费电子回落对市场产生了负面冲击。同时，美国等西方国家加大对其本国半导体扶持力度及加强技术出口限制，逆全球化趋势驱动下，国内电子产业链向国外转移，未来长期订单有不确定性。
公司基本的产品为金精矿，金精矿作为生产黄金的主要原材料，其产品价格受下游金价波动影响较大。
黄金价格受全球宏观经济发展形势及预期、市场供需关系、美元走势、全球重大政治事件等多种因素影响。若未来金价大幅波动，可能给公司经营业绩带来较大影响。公司将持续关注国内外宏观经济发展形势和政治环境，分析金价走势，制定可行经营销售的策略，同时考虑利用金融工具对冲价格风险，减少市场行情报价波动对业绩的影响。
目前，企业主要依托单一矿山河西金矿生产金精矿。历史上河西金矿生产经营正常，未发生过对公司生产经营产生不利影响的重大事项。若未来生产经营过程中，河西金矿发生影响生产经营的不利事件，导致河西金矿采选业务暂时停止，将对公司生产经营产生较大影响。公司将充分的利用当地资源优势，积极利用并购及合作等多种方式与国内外优质矿山开展多种形式的合作，增加矿产资源获取力度，为公司的可持续发展增加矿产资源储备。
金矿资源储备是公司采选业持续发展的生命线，公司采选业生产经营对金矿资源储备的依赖较大，从长久来看，公司有可能存在资源储备短缺的风险。根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年底，河西金矿采矿许可证范围内的保有金储量合计矿石量1601661t，金金属量4536kg。若未来河西矿区金矿资源逐渐枯竭，且无法寻找其他矿山作为储备资源，将对公司持续经营产生较大影响。
公司在勘探、采矿、选矿生产的全部过程中，需要用炸药、雷管等民用爆破品和硝酸等危险化学品，存在上述物品存储或不正确使用而导致发生安全事故的风险。对此，公司成立健全了安全生产和环保内部规章制度及管理体系，加大安全生产和环保的投入，并严格依照国家的相关法律和法规履行安全生产监督和环保环节的相关程序。同时，公司落实环境保护主体责任，定期开展环保检查及考核，规范危险化学品、尾矿库、“三废”污染防治与达标排放等管理。
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